球形開口劑SN-Q55是一種新型開口抗粘連粉體材料，具有熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，和樹脂的相容性好，固化后沒有界面，顆粒均勻，無銳角，填充性能好等特點(diǎn)。和氣相二氧化硅（氣相白炭黑）相比，在有機(jī)體系中容易混合，分散均勻。和破碎石英粉相比，球形開口劑流動(dòng)性好。爽滑性高，霧度低，透明度高，球形開口劑是一種高效的抗粘連劑、抗結(jié)劑、開口劑、爽滑劑，球形開口劑SN-Q55適用于聚烯烴IPP薄膜、聚乙烯LDPE薄膜和各種薄膜是高效的開口劑。CAS NO: 7631-86-9
物理參數(shù)
|
項(xiàng) 目 |
單 位 |
SN-Q55 |
|
中位粒徑 |
μm |
5.5±1.5 |
|
SiO2含量 |
% |
99.6 |
|
比表面積 |
m2/g |
2.0±1 |
|
PH |
- |
6.0~7.5 |
|
水份 |
% |
<0.3 |
|
1000℃燒失量/L.O.I |
% |
0.5±0.3 |
|
折光率 |
- |
1.47 |
產(chǎn)品特點(diǎn)
球形開口劑SN-Q55純度高、流動(dòng)性好；提高產(chǎn)品爽滑性能；粒度分布窄；膨脹系數(shù)低，摩擦系數(shù)小；開口效果好；保持薄膜的高光性。良好的分散性，能很均勻的分散在樹脂里面，制成10-25%的抗粘連母粒。比重較高，可防止生產(chǎn)過程中過多的粉塵飛揚(yáng)；透光率高。
產(chǎn)品應(yīng)用
球形開口劑SN-Q55應(yīng)用于塑料開口母料、塑料薄膜、環(huán)氧模塑料、涂料、陶瓷、電力絕緣材料、精密鑄造等。可用作開口劑、爽滑劑、抗粘連劑、抗結(jié)劑，助流動(dòng)劑，分散劑，絕緣填料，等等。
無開口劑的塑料薄膜在堆積入纏卷時(shí)，由于表面張力的存在，當(dāng)受壓或受熱時(shí)，容易使薄膜黏結(jié)在一起，不易分離，從而影響了薄膜的使用。開口劑的加入，可以在薄膜的表面形成凹凸面，從而減小薄膜之間的接觸面積，降低薄膜的摩擦系數(shù)，而且可以阻礙大分子鏈的滲透以防止薄膜的粘連。
塑料薄膜開口劑有以下三代產(chǎn)品：
一代為滑石粉、硅藻土、磷酸氫鈣等，其缺點(diǎn)為開口性能較差，且加入影響塑料薄膜的光學(xué)等物理化學(xué)性能。
二代為油酸酰胺、雙硬脂酰胺（EBS）衍生物等，其缺點(diǎn)為有機(jī)開口劑析出物附在薄膜表面，影響薄膜的印刷性、熱封性及顏色，也影響其作為食品包裝材料的質(zhì)量。
三代為合成二氧化硅，其優(yōu)點(diǎn)是開口性能良好、無毒，加入還能提高塑料薄膜的拉伸強(qiáng)度和拉伸斷裂伸長(zhǎng)率，使塑料薄膜的使用性能和物理性能得以提高，降低薄膜的生產(chǎn)成本，得到廣泛的應(yīng)用，為國(guó)內(nèi)外的主流產(chǎn)品。
目前球形開口劑SN-Q55應(yīng)用到塑料薄膜中，使薄膜的開口性爽滑性等性能又得到進(jìn)一步的提升。
掃描電鏡片
粒度分布
